发布日期:2020-1-21

路由器与21世纪的每个家庭都是分不开的。它承担着家庭网关的责任。对于任何类型的电子设备,长期工作都会导致机身温度过高,导致机器撞击等,而且路由器在很多家庭中,往往是24小时连续不间断工作,所以在路由器中硬件制造在此过程中,添加优质散热技术设计是必不可少的部分。今天我们要详细说明专门设计用于解决路由器冷却问题的黑色技术:“凝胶背板”。

具体而言,凝胶背板冷却技术是“导热凝胶”和“背板冷却”两种技术的创新组合。热凝胶技术一般用于高端手机系列,如华为的荣耀手机系列。对于另一种背板冷却技术,iphone是最好的之一。它还在外壳内部有一个金属导热板,以实现直接散热。新路线3结合了热凝胶技术和背板散热技术,“凝胶背板均匀散热”技术。简单描述并未完全解释“凝胶背衬”技术的科学性质。下面我们将站在科学的角度,努力对科学进行详细的介绍。

首先,我们说“导热凝胶”。导热凝胶是近年来普及并广泛使用的一种新型热界面材料。它由硅树脂作为基础材料制成,并以一定比例添加导热填料和粘接材料。成品是凝胶状的。在工业上,还有热泥,热水泥等。它具有优异的传热性能,高散热效率和长使用寿命。甚至凝胶供应商也表示热凝胶的使用寿命超过10年。导热凝胶首先用于高端电气设备,如微处理器,高速缓冲存储器,集成芯片和功率半导体。现在,新的路由3引线将这种高端冷却技术带到了路由器世界。

新路线3中使用的新型导热凝胶基本上是初级凝胶深加工产品:无应力热凝胶垫片。

对于硬件设计者来说,“压力”是一种不利于机器本身结构的力。从本质上讲,“压力”是一种阻力,它会压在路由器的内部芯片上,并可能诱发机器内部。零件松动,简而言之,“应力”会影响整个产品的整体性能,从产品的热性能,结构设计等方面来看。

无应力热凝胶垫圈可以理解为包装成片材的导热凝胶。而“没有压力”是一种颠覆性的优势。随意压缩,随意舔,这种“无压力”凝胶片是可以接受的。

总的来说,采用“导热凝胶”技术提高了新路由3的热性能,对路由器硬件结构的稳定性也是一项巨大的创新。它完美地解决了PCB板。一种厚度间隙散热问题。

让我们来谈谈以下内容,“背板冷却”技术在路由器中带来了一些优势。

简介“背板冷却”我们必须引入直接和间接冷却模式。所谓的“间接散热”是指路由器内部主板产生的热量首先被引入内部空气循环,然后空气被传导到机身外壳,最后辐射到外部散热模式。这种传热过程有许多步骤。散热效率低。 “背板散热”技术省略了内部空气循环散热步骤,主板产生的热量通过连接到主板的热凝胶直接引导到主体外壳。在这里,新路线3仍然是一项创新优化:将路由器的外壳从传统的塑料外壳升级到金属外壳。众所周知,常识,金属散热性能远优于塑料,所以新路3的磨砂金属外壳不仅仅是一个色值设计,而且还承担了路由器热凝胶的工作,更有效地生成路由器散热以确保机器稳定运行。看来,正式发布的内部测试数据显示,新路线3采用“凝胶背板均匀散热”方案,将热效率提高近200%是合理的。

改进的热性能意味着路由器可以更稳定地工作,当然,信号更强大和稳定,并且拒绝断开连接。

“凝胶背板”我们在这里介绍的散热技术,对这种新的散热技术感兴趣的朋友可以来新的路由官方微信,与技术客户服务沟通。

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